核心应用领域

（一）半导体光刻（光刻级）

ArF准分子激光光刻：1%-3%配比作能量放大介质，氪偏差＞0.1%致线宽精度降2nm（覆盖180nm-1Xnm制程）。

（二）工业激光（工业级）

激光测量/加工：0.5%-1%配比用于氦氖激光器（632.8nm红光）；

全息成像：2%-5%配比提升分辨率至5000dpi。

（三）科研与医疗（光刻级）

激光光谱研究：3%-5%配比作实验介质；

医疗设备：1%-2%配比用于眼科激光仪（稳定性误差＜0.1%）。

安全规范与操作指南

（一）储存要求

容器与环境

316L不锈钢瓶（内壁抛光，耐压20MPa），标“氪氖激光气”“高压”，检验周期3年；

储于≤30℃通风库（通风≥15次/小时），距热源≥10米，配氧气检测仪（≤19.5%报警）。

管理要求

钢瓶垂直固定，余压≥0.2MPa；分级存放，禁混易燃气体，建“配比-纯度”台账。

（二）运输规范

UN分类：2.2类非易燃无毒气（UN1056/Kr、1065/Ne，包装II类），贴“高压”标签；单瓶≤50L且总容积≤500L可普通运输；

要求：①公路用普通货车（车速≤60km/h，避颠簸）；②航空需纯度报告，单批≤10瓶，通风货舱存放。

（三）操作与应急

操作禁忌

人员经培训，戴护目镜/防冲击手套；①开阀≤0.5圈（不锈钢减压器，禁铜）；②双卡套接头（漏率≤10⁻⁹Pa・m³/s）；③密闭空间2人监护，每15分钟测氧浓度。

泄漏与急救

泄漏：开通风，撤离上风向；大量泄漏氦质谱检漏，氮气吹扫至杂质＜1ppm；

急救：①窒息：移新鲜空气吸氧送医；②冻伤：40℃温水复温（禁揉搓）；③钢瓶起火：喷水冷却（禁直接灭火）。

（四）废弃处置

余气直排，钢瓶氮气吹扫3次（残留＜0.1%）后回收。