核心应用领域

（一）电子工业领域

半导体制造材料：高纯四氟化锗为电子特气，可用于半导体离子注入改善电学性质；也可作为前驱气，通过RP-ALD技术生长高质量HfO₂薄膜，降低界面态密度，提升元件性能。

光学材料制备：作为核心原料制造光学玻璃、薄膜及纤维，凭借优异光学特性提升元件透光性与稳定性，适配高精度光学设备需求。

（二）光伏与化工领域

光伏电池材料：具优异电气性能，作为光电转换材料用于光伏电池制造，提升转换效率，适配规模化发展需求。

化工与同位素分离原料：是锗化合物合成中间体；依托高挥发性和稳定性，广泛用于锗同位素离心法分离，分离后同位素应用于核电池、量子点激光器等领域；制备以氟锗酸盐热分解法为主，可实现高纯生产。

安全规范与操作指南

（一）储存要求

管理要求：专项登记、密闭存放，空满瓶隔离；定期核查钢瓶密封性，库房禁动火、吸烟及易产生火花设备，忌与汞、含汞化合物及强氧化剂混存。

容器与环境：无缝钢瓶包装，储存于阴凉干燥通风库房，远离火种热源，避免曝晒潮湿，配备泄漏应急设备及吸附材料。

（二）运输规范

UN编号参照有毒含氟气体，危险货物编号属第6类有毒气体，包装标志“有毒气体”；运输时钢瓶平放固定、瓶口同向不超高；夏季避高温运输，按规定路线行驶，禁在居民区停留，严禁摔震撞击，配备押运人员及MSDS文档。

（三）操作与应急

操作禁忌：密闭操作并加强通风，操作人员经培训上岗，佩戴全套防护装备；避免接触皮肤、眼睛及汞制品，轻装轻卸，隔离潮湿环境。

应急处理：泄漏时撤离人员至上风处，划定警戒区；应急人员戴自给正压呼吸器，切断气源，转移泄漏钢瓶至安全区并泄压吹扫；加强通风，禁用水直接冲洗泄漏物。

中毒急救：皮肤接触脱污染衣物，流动清水冲洗后就医；眼睛接触用清水/生理盐水冲洗≥15分钟后就医；吸入者移至新鲜空气处，保持呼吸道通畅并吸氧，立即就医。

火灾处置：本品不燃，消防人员在上风处佩戴防护装备处置；大量水冷却钢瓶至火灾结束，可用干粉、二氧化碳或沙土辅助控漏，严防钢瓶高温爆炸。

（四）废弃处置

交由资质机构按国标处置，避高温潮湿防二次污染；污染器具经清洗消毒无害化处理后回收，包装材料按危化品规定销毁。