核心应用领域

（一）电子工业（Ⅰ类为主）

半导体刻蚀/钝化：10%-20%配比用于硅基/化合物半导体刻蚀（形成CFₓ等离子体），HF杂质致晶圆腐蚀；

面板/光伏：20%配比用于ITO层蚀刻、硅片钝化，氟浓度偏差＞0.5%致精度降5μm。

（二）包装防护（Ⅱ类为主）

高阻隔塑料容器：20%配比用于吹塑时形成氟碳隔离层，渗透量降90%+。

（三）其他领域

金属处理：15%配比用于管道/阀门氟钝化，提升耐腐蚀性；

激光/化工：10%配比作激光添加剂、氟化反应原料，替代纯氟气。

安全规范与操作指南

（一）储存要求

容器与环境：蒙乃尔合金400钢瓶（15MPa，内壁氟钝化），检验1年/次；≤25℃干燥库房，双向排风≥30次/小时，配氟探测器（1ppm报警）、HF探测器（3ppm报警）、氧检测仪，远离有机物/水（距≥50米）；

管理：防腐蚀支架固定，余压≥0.2MPa，Ⅰ/Ⅱ类分区存，禁混放木材/油脂/强酸。

（二）运输规范

UN分类：2.3类有毒+5.1类氧化剂（UN3157，Ⅰ类包装），贴“有毒/氧化剂/防湿/高压”标，配HF急救箱；

要求：①公路用防腐蚀防爆车，车速≤40km/h，避雨雪；②铁路/航空单批≤5瓶，单独防爆舱，提供纯度报告。

（三）操作与应急

操作禁忌：持专项证，穿氟橡胶服+正压呼吸器；开阀≤0.2圈，用不锈钢减压器（禁铜）；转移用聚四氟乙烯管线（漏率≤10⁻⁹Pa・m³/s）；密闭空间3人监护，每5分钟测浓度；

泄漏与急救：①泄漏：上风向撤离，开排风+10%NaOH吸收，氦质谱检漏，氮气吹扫至氟＜0.5ppm；②急救：皮肤冲15分钟+涂2.5%葡萄糖酸钙凝胶，HF中毒肌注葡萄糖酸钙；③火灾：断气源，干粉灭火，禁用水。

（四）废弃处置

废弃：余气经20%KOH吸收，钢瓶氮气置换（残留＜0.1%）后回收。