核心应用领域

（一）电子工业领域

半导体清洗/蚀刻剂：室温可反应，无需等离子体激化，广泛用于14nm以下芯片冷壁CVD腔室清洗，刻蚀去除率≥10μm/min，适配高精度制程。

晶圆表面处理剂：用于晶圆金属杂质去除与表面改性，高效溶解残留金属，提升表面洁净度，保障芯片性能稳定。

（二）特种工业领域

高能氧化剂/燃烧剂：用作火箭推进剂氧化剂、火焰喷射器燃烧剂，氧化性能极强，适配特种能源领域（因高危性应用受限）。

核工业与冶金助剂：用于核反应堆燃料处理（与铀、钚反应）及高温金属切割油组分，通过氟化反应除杂或切割材料。

安全规范与操作指南

（一）储存要求

容器与环境：采用蒙乃尔合金或镍基耐腐高压钢瓶包装，标“氧化剂”“腐蚀品”“有毒气体”；储存于专用防爆库房（≤20℃），远离可燃物、有机物及水源，配备强制排风、有毒/火焰报警仪及应急设备。

管理要求：钢瓶直立固定，实行“双人双锁+全程监控”，严禁混储；定期核查密封性与腐蚀情况，库房严禁动火、吸烟及带入杂质。

（二）运输规范

UN编号3123，危险货物编号51034，贴三重警示标签，耐腐合金钢瓶包装，配备防爆、防泄漏、防雨及应急防护装备。

运输要求：专用防爆车辆运输，钢瓶直立固定，全程控温≤20℃，夏季禁日间运输；严禁混运，配备押运人员及MSDS，禁停居民区、水源附近。

（三）操作与应急

操作禁忌：全程密闭操作，配惰性气体保护；操作人员持证上岗，穿戴全封闭防化服、供气式呼吸器等防护装备；核查设备洁净度，严禁杂质接触，搬运轻拿轻放。

应急处理：泄漏撤离至上风处（小泄漏警戒150m，大泄漏450m），切断火源；应急人员全防护处置，切断泄漏源，惰性气体稀释，严禁用水喷射；导入酸式硫酸钠或石灰乳液中和。

中毒急救：皮肤接触脱衣冲洗≥15分钟，涂碱性软膏就医；眼睛冲洗15分钟就医；吸入脱离现场吸氧，立即就医。

火灾处置：消防人员全封闭防护上风灭火；切断气源，冷却容器移至空旷处；严禁用水，用干粉、惰性气体灭火，严防HF扩散。

（四）废弃处置

交由高危危废资质机构处置，处置前用酸式硫酸钠等还原剂预处理，再用石灰乳液中和至pH 7-9；污染器具稀碱液浸泡清洗回收，包装无害化销毁，全程隔离水源与可燃物。