核心应用领域

（一）半导体与电子领域（超纯级为主）

高端芯片 P 型掺杂：99.999% 丰度用于 7nm 以下芯片离子注入，杂质＞1ppm 致漏电率升 30%；

半导体离子注入源：99% 丰度作核心气源，纯度影响芯片良率。

（二）核工业领域（高纯级为主）

中子慢化剂：95% 丰度用于反应堆系统；

核辐射屏蔽：工业级与环氧树脂复合制屏蔽板。

（三）光纤与科研领域（高纯级为主）

光纤芯层掺杂：99.99% 丰度提升传输稳定性；

量子计算研究：99.999% 丰度作量子比特介质。

（四）其他领域（占 5%）

有机合成催化剂（3%）：工业级替代传统路易斯酸；

标准气配制（2%）：90% 丰度校准气体分析仪。

安全规范与操作指南

（一）储存要求

容器与环境：内壁氟化铝合金钢瓶（耐压 20MPa），标 “剧毒 / 腐蚀 / 遇水爆炸”，每 2 年检验；≤30℃干燥库房，底部排风≥40 次 / 小时，距水源≥50 米，设 1ppm 探测器与 HF 检测仪（湿度≤30%）；

管理：双人收发保管，钢瓶固定，余压≥0.3MPa，超纯级与工业级间隔≥3 米。

（二）运输规范

UN 分类：2.3 类毒性 + 8 类腐蚀（UN1008，I 类），贴 “剧毒 / 防湿 / 高压”，备 10% 氢氧化钠吸收罐与防化服；

要求：①公路用防腐蚀货车（避雨雪）；②航空单批≤5 瓶，提供纯度 + 丰度报告。

（三）操作与应急

操作：持剧毒证，穿全封闭防化服；开阀前氮气吹扫（漏率≤10⁻⁹Pa・m³/s），用蒙乃尔减压器；聚四氟乙烯管线（禁触水）；密闭空间 3 人监护（每 5 分钟测浓度 / 氧含量）；

应急：

泄漏：上风向撤离，小漏隔离 30m、大漏 300m，开碱吸收，禁水洗；

急救：皮肤冲≥15 分钟涂氟化钠软膏，吸入吸氧注地塞米松（防肺水肿）；

火灾：断气源，用干粉 / CO₂灭火，禁用水基。

（四）废弃处置

余气经 20% KOH 吸收，钢瓶热氮吹扫（残留＜0.1%）回收；废液中和至 pH 6-9 排放。