核心应用领域

（一）化工合成领域

半导体p型掺杂：用于半导体/集成电路制造，调控硅晶体导电性；

化合物半导体原料：配合氮化铝等用于CVD工序，沉积硼掺杂薄膜；

（二）工业专用领域

有机合成还原：用于药物中间体、精细化工合成，实现醛酮选择性还原；

高能燃料原料：用于火箭、喷气飞机燃料制备，利用高燃烧热值；

（三）科研与特种试剂领域（高纯级）

分析标准试剂：高纯级用于检测仪器校准及电子工业尾气监测；

科研试剂：超纯级用于硼氢化合物动力学、半导体掺杂机理研究；

（四）其他领域

硼有机合成原料：用于手性催化剂、药物中间体合成；

化学镀还原：用于贵金属化学镀，制备高光洁度、高硬度镀层；

安全规范与操作指南

（一）储存要求

容器与环境

耐压钢瓶充装，标注“剧毒、易燃、自燃”及危险标记2、6，月检密封性与压力；干燥避光存放，禁潮湿、撞击；

储存于≤25℃剧毒专用库房，强制通风，远离火种热源，配CO₂灭火器及泄漏应急设备；禁暴晒，湿度≤75%，执行“五双”管理；

管理要求

分区存放空满瓶，禁与氧化剂、卤素、水、碱类混存；防爆照明通风，双人双锁登记，禁使用火花工具；

（二）运输规范

UN分类：2.3类有毒气体（UN1911），国标23006，贴“剧毒、易燃、自燃”标签，专用耐压钢瓶，配防雨、防泄漏、防静电设施；

运输要求：①公路：防爆耐压车辆运输，钢瓶直立固定、阀盖密封，接地防静电，避颠簸、暴晒、潮湿；②铁路备案，海/空运需剧毒资质及MSDS，禁混运禁忌物；

（三）操作与应急

操作禁忌

操作人员经专项培训，佩戴正压空呼、防毒衣、橡胶手套；干燥密闭通风操作，作业前检查设备干燥性，装高精度泄漏探测器，密闭空间2人以上监护；

应急处理

泄漏处置：启动紧急切断与警报，疏散至上风安全区（小量隔离300m、大量450m），限出入；应急人员戴正压空呼、防毒服上风处置；切断泄漏源，干燥通风扩散，雾状水稀释；漏气容器惰性置换后销毁，禁复用；

中毒急救：皮肤接触用3%氨水或1%~5%三乙醇胺冲洗≥15分钟后清水洗净就医；眼睛提眼睑流动清水冲洗≥15分钟就医；吸入移至新鲜空气给氧，呼吸停止即心肺复苏送医；

火灾处置：消防人员穿全套装防化服、戴空呼上风向作业；用CO₂灭火器扑救，禁用水柱、泡沫；无法切断气源则不灭泄漏火焰，喷水冷却钢瓶移至空旷处；燃烧产物经尾气处理净化排放；

（四）废弃处置

剩余物料用水或碱液吸收后焚烧，尾气吸附处理氧化硼；空钢瓶惰性置换、酸碱清洗合格后，专业危废机构回收销毁，禁丢弃；