核心应用领域

（一）电子工业领域

半导体刻蚀气体：用于硅、二氧化硅等离子刻蚀，可单独或与氧气搭配使用，刻蚀精度高，是半导体精密制造核心材料。

超低温制冷剂：用作超低温制冷设备冷媒，适用于超导研究、低温物理实验等，也可用于航空航天设备高温制冷。

（二）特种工业领域

电子材料处理试剂：用于电路板孔内除胶渣，与氧气配合等离子体技术清除胶渣；也可用于玻璃表面微纳加工。

特种工业材料：用作电气设备绝缘气体（绝缘性优良），也可作为医疗成像对比剂，还用于光伏电池刻蚀。

安全规范与操作指南

（一）储存要求

管理要求：钢瓶直立固定存放，专项登记，空满瓶分存；定期核查密封性及附件完好，库房禁动火、吸烟，禁用易产生火花设备。

容器与环境：无缝高压钢瓶包装；储存于阴凉通风库房（≤30℃），远离热源，避曝晒，配备泄漏应急设备。

（二）运输规范

UN编号1982，危险货物编号22033，贴“不燃气体”“温室效应”标签，高压钢瓶包装，配备防泄漏、防雨及应急装备。

（三）操作与应急

操作禁忌：密闭操作、加强通风，与可燃物隔离；操作人员经培训上岗，接触液体佩戴防护服、手套及半面面罩；搬运轻装轻卸，防钢瓶摔震撞击。

运输要求：专用车辆运输，避曝晒、按规行驶；严禁烟火及与氧化剂混装；配备押运人员及MSDS，禁停居民区。

应急处理：泄漏撤离至上风处，加强通风并检测氧含量；应急人员戴自给正压呼吸器，切断气源隔离钢瓶，修复前泄压并惰性气体吹扫。

中毒急救：皮肤接触液体致冷烧伤，温水洗浴涂冻伤软膏就医；眼睛接触立即清水冲洗，冻伤就医；吸入转移至空气新鲜处，严重者就医。

火灾处置：本品不燃，消防人员戴防护装备上风处置；大量水冷却火场容器至火灾结束；用水或沙土灭火，严防高热致容器爆炸。

（四）废弃处置

交由危废资质机构处置，遵守环保法规；污染器具清洗消毒后回收，包装按规定无害化销毁，处置避高温。