核心应用领域

（一）电子工业领域

半导体蚀刻剂：微电子工业核心刻蚀气体，对硅及氮化硅刻蚀兼具高速率与高选择性，广泛应用于高端芯片晶圆精细刻蚀，适配高精度加工需求。

电子级清洗气体：用于半导体设备腔体清洗，高效去除残留金属杂质与有机沉积物，保障芯片制造洁净度。

（二）特种工业与科研领域

高能化学激光器原料：制备高能化学激光器工作介质，依托强氧化性提升能量输出效率，应用于特种能源领域。

科研专用试剂：用于氟化学反应机理、强氧化体系及温室气体管控研究，亦可作为氟化试剂合成有机氟化合物。

安全规范与操作指南

（一）储存要求

容器与环境：采用不锈钢、铜或蒙乃尔合金高压钢瓶包装，标注“有毒气体”“氧化剂”；储存于阴凉通风库房（≤30℃），远离火源热源，配备强制通风、有毒气体报警仪及应急设备，执行“五双”管理。

管理要求：钢瓶直立稳固存放，分区分类，严禁与易燃物、还原剂、食用化学品混储；实行双人双锁登记，定期检查密封性，记录温湿度（≤65%），避免碰撞暴晒。

（二）运输规范

UN编号2451，危险货物编号23016，贴“有毒气体”“氧化剂”标签，采用Z01类高压钢瓶包装，配备防雨、防碰撞、防泄漏装备。

运输要求：铁路运输需试运合格；公路用密闭专用车辆，钢瓶平放固定，夏季早晚运输避暴晒；严禁混装混运，全程配备应急装备及MSDS，禁停居民区。

（三）操作与应急

操作禁忌：密闭操作，充分通风；操作人员持证上岗，佩戴防毒面具、防护眼镜、防渗透工作服及橡胶手套；严禁吸烟，远离火源，避免与还原剂接触，搬运时做好钢瓶防护。

应急处理：泄漏时撤离人员至上风处，切断火源；应急人员穿戴防护装备从上风处处置，切断泄漏源并通风；漏气容器修复检验后再使用。

中毒急救：皮肤/眼睛接触用流动清水冲洗，灼伤/冲洗后就医；吸入脱离现场吸氧，呼吸停止行人工呼吸；食入后漱口饮牛奶/蛋清，及时就医。

火灾处置：消防人员穿戴防火防毒服上风灭火；切断气源，冷却容器移至空旷处；用雾状水、泡沫灭火，禁干粉直射，严防HF扩散。

（四）废弃处置

交由资质机构处置，预处理用还原剂溶液，再中和至pH 7-9；污染器具稀碱液浸泡清洗后回收，包装材料无害化销毁，遵守危废管控法规。