核心应用领域

（一）化工合成领域

电子领域半导体掺杂与制备：半导体、集成电路制造，制取高纯锗，用于锗外延生长及n型掺杂；

化合物半导体合成原料：与镓配合用于CVD工序，沉积锗化镓薄膜，适配高速晶体管等器件；

（二）工业专用领域

光伏器件制备材料：太阳能电池制造，提升光电转换效率；

高频电子元件原料：高频率电子元件制造，适配高频工作场景；

（三）科研与特种试剂领域（高纯级）

分析化学标准试剂：高纯级校准检测仪器，适配尾气锗烷检测；

科研实验试剂：超纯级用于锗氢化合物动力学、半导体机理研究；

（四）其他领域

锗有机化合物合成原料：合成锗有机化合物，适配精细化工中间体；

高温电子元件制备试剂：高温电子元件研发，适配高温环境；

安全规范与操作指南

（一）储存要求

容器与环境

耐压钢瓶充装，标注“锗烷、剧毒、易燃”及危险标记2、6，月检密封与压力；避光存放，保证管道光滑，严禁撞击、刺穿；

储存于≤30℃剧毒专用库房，强制通风，远离火种热源，配干粉灭火器及泄漏应急设备；严禁暴晒，执行“五双”管理；

管理要求

分区存放（空满瓶分开），禁与氧化剂、强酸碱混存；防爆照明通风，双人双锁登记，禁用火花工具；

（二）运输规范

UN分类：2.1类易燃气体（UN2192），国标编号21051，贴“剧毒、易燃气体”标签，专用耐压钢瓶，配防雨防泄漏防静电设施；

运输要求：①公路用防爆耐压车辆，钢瓶平放固定、瓶口同向，接地防静电，避颠簸暴晒；②铁路需备案，海运/空运需剧毒资质及MSDS，禁与禁忌物混运；

（三）操作与应急

操作禁忌

操作人员经剧毒专项培训，佩戴导管式防毒面具、胶布防毒衣、橡胶手套；密闭通风操作，作业前检查设备，保证管道光滑，装泄漏探测器，密闭空间2人以上监护并检测浓度；

应急处理

泄漏处置：启动紧急切断与警报，疏散至上风安全区隔离300m，限出入；应急人员戴正压空呼、穿防毒服上风处置；切断泄漏源，雾状水稀释，收容废水；漏出气空旷处燃烧，容器惰性置换后销毁；

中毒急救：皮肤冻伤38~42℃温水复温，忌热水/辐射热，立即就医；眼睛冲洗≥15分钟就医；吸入移至新鲜空气给氧，呼吸停止即心肺复苏送医；早期用糖皮质激素、碱化尿液；

火灾处置：消防人员穿全套装防化服、戴空呼上风向操作；干粉扑救，严禁水直射；无法断气源则不灭泄漏火焰，喷水冷却钢瓶移至空旷处；燃烧产物经尾气处理后排放；

（四）废弃处置

废弃处置：剩余物料导入专用燃烧装置，惰性吹扫后焚烧，尾气吸附剂处理二氧化锗；空钢瓶惰性置换、酸碱清洗合格后，专业危废机构回收销毁，禁丢弃；