核心应用领域

（一）科研与分析领域

同位素示踪：试剂级为标记气体，追踪硅基材料合成与薄膜沉积元素迁移，支撑材料科学与化学工程研究；

（二）半导体与电子制造领域

先进芯片制造：高纯级为无氢硅源，经化学气相沉积（CVD）形成硅薄膜，Si-D键抗热载流子效应，减少晶体管缺陷，提升芯片可靠性，适配7nm及以下制程；

高端显示面板制备：用于OLED/LTPO面板TFT制造，减少电流泄漏，提升刷新率与亮度均匀性，延长使用寿命；

（三）材料科学领域

氘代功能材料合成：制备氘代硅基聚合物、涂层，提升热稳定性与耐久性，适配高端电子封装与耐候涂层研发；

安全规范与操作指南

（一）储存要求

高压钢瓶封装，标“极易燃气体”“有毒”；储存于-20～25℃专用气瓶库房，远离热源明火氧化剂（≥20米），配备泄漏检测仪、干粉灭火器及应急防护装备；

库房湿度≤60%，避直射，钢瓶直立固定，防倾倒撞击，远离电气设备与静电源；

分纯度存放，建“纯度-批次-储存期”台账，定期查密封性，未用完气瓶保持阀口密封，严禁放空；

（二）运输要求

UN分类：2.1类易燃气体（UN 2203，II类）；运输工具贴警示，配防雨防晒防撞击设施，用专用气瓶运输车；

运输要求：①公路车速≤50km/h，避高温时段（10:00-16:00）与密集区；②铁路/航空需检测报告与MSDS，禁混运氧化剂、腐蚀品；③轻装轻卸，用专用工具，禁撞击，全程防静电；

（三）操作与应急处理

操作规范：操作人员经专业培训，佩戴防毒面具、防护镜、防静电手套、阻燃服，在密闭通风橱或惰性气体手套箱内操作；操作区禁吸烟明火，配静电接地，工具专用；作业后清洗装备并检测泄漏；

泄漏处置：撤离安全区，断火源，启通风；少量泄漏：防爆排风+惰性气体稀释；大量泄漏：设警戒区，通知专业人员，防爆泵转移回收，处置后检测气体；

人员急救：①皮肤接触：脱离接触，清水冲15分钟，不适就医；②眼睛接触：翻眼睑冲10-15分钟，立即就医；③吸入：移至新鲜空气，保呼吸道通畅，必要时吸氧就医；

火灾处置：用干粉、二氧化碳或惰性气体灭火，禁用水/泡沫；消防人员戴呼吸器与全套防护，上风向灭火，移钢瓶至空旷安全处；

（四）废弃处置

剩余气体经惰性气体稀释后专业缓慢燃烧（配尾气净化）；废钢瓶专业清洗检测后回收，禁随意丢弃。