核心应用领域

（一）半导体工业（电子级为主）

化合物半导体外延：1%-5%砷烷/氢气用于GaAs、GaAsP外延生长，浓度偏差＞0.1%致缺陷密度升10倍；

离子注入/扩散：5%-10%砷烷/氮气用于硅基N型掺杂，PH₃＞1ppm致器件漏电。

（二）化工与科研（工业级为主）

有机合成催化：3%-5%砷烷/氮气替代路易斯酸作烯烃聚合催化剂；

科研/标准气：1%低配比用于中子探测、气体分析仪校准。

安全规范与操作指南

（一）储存要求

容器与环境

316L不锈钢高压瓶（内壁抛光，耐压15MPa），标注“砷烷混合气”“剧毒”“易燃”，检验周期5年/次；

储于≤30℃库房，底部排风≥40次/小时，距火种/氧化剂≥50米，配砷烷探测器（0.05ppmTWA）、可燃报警器（1%LEL）。

管理要求

钢瓶架固定于地面10cm处，余压≥0.5MPa；双人收发保管，分级存放，禁混储食品/氧化剂。

（二）运输规范

UN分类：2.3类有毒+2.1类易燃（UN2188，包装I类），贴“剧毒”“易燃”“防倾倒”，配正压呼吸器、10%次氯酸钠吸收罐；

要求：公路用防爆货车（底部通风孔），车速≤40km/h避低洼；铁路单独防爆车厢，航空单批≤3瓶并附检测报告。

（三）操作与应急

操作禁忌

持剧毒操作证，穿防毒服+正压呼吸器；开阀≤0.2圈（不锈钢减压器，禁铝）；聚四氟乙烯管线（漏率≤10⁻⁹Pa・m³/s）接地；密闭空间3人监护，每5分钟测浓度/氧含量。

泄漏与急救

泄漏：撤离上风向，小漏隔离30m、大漏300m，开底部排风+次氯酸钠吸收，氦质谱检漏，氮气吹扫至砷烷＜0.01ppm；

急救：①吸入：移新鲜空气吸氧，肌注激素，观察48小时；②冻伤：38-42℃温水复温禁揉搓；③火灾：断气源，干粉灭火（不熄泄漏火焰），喷水冷钢瓶。

（四）废弃处置

余气次氯酸钠氧化（生成砷酸沉淀），钢瓶氮气吹扫3次（残留＜0.1%）后回收。