核心应用领域

（一）半导体与电子领域（电子级为主）

先进制程芯片掺杂：99.8%丰度二甲醚络合物热解供¹¹BF₃，用于3nm以下芯片P型掺杂，杂质＞10ppm致漏电率升30%；

碳化硅外延与刻蚀：99.9%丰度用于碳化硅外延载流子调控、存储芯片纳米刻蚀。

（二）高端化工领域（工业级为主）

精密有机合成催化剂：95%丰度乙醚络合物用于头孢/降血脂药中间体，替代传统路易斯酸；

特种聚合物制备：工业级催化烯烃聚合，提升聚合物耐腐蚀性，适配航空材料。

（三）核工业与科研领域（科研级为主）

中子慢化剂前驱体：99.9%丰度与环氧树脂复合，用于反应堆慢化系统，低中子吸收减能耗；

量子计算介质：99.999%丰度作量子比特存储材料。

（四）其他领域

标准物质配制：电子级校准半导体特气检测仪，符合SEMIC3.27–1102；

材料表面改性：工业级用于金属氟化处理，提升耐候性。

安全规范与操作指南

（一）储存要求

容器与环境：氟化聚乙烯瓶/内壁氟化钢瓶，标“易燃/有毒/腐蚀”，年检1次；≤25℃干燥防爆库房，防静电接地+防爆通风（≥30次/小时），距火源/水≥15米，设1ppm有毒气体+可燃气体报警器（≤1%LEL）；

管理要求：双人收发保管，不同配体间隔≥5米存放；余料密封（保质期≤6个月），电子级充氮气保护。

（二）运输规范

UN分类：乙醚络合物（3类易燃+6.1类毒性，UN1154，II类）；二甲醚络合物（6.1类毒性+8类腐蚀，UN2965，I类）；贴“易燃/有毒/防湿”，备碱性吸收棉+防爆工具；

要求：①公路用防爆货车，铺防泄漏托盘，避10:00-16:00高温；②航空单批≤30kg，提供¹¹B丰度+纯度报告。

（三）操作与应急

操作禁忌：持电子特气操作证，穿防静电服、戴丁腈手套/护目镜（乙醚操作加正压呼吸器）；①开封前冷至5℃，用聚四氟乙烯管线（漏率≤10⁻⁸Pa・m³/s）；②体系无水无氧（分子筛除水）；③密闭空间2人监护，每10分钟测浓度；

应急处理：①泄漏：小量干砂覆盖（禁水洗），大量筑围堤，开10%氢氧化钠吸收塔；②急救：皮肤擦净冲≥15分钟涂氟化钠软膏，吸入吸氧注地塞米松（防肺水肿）；③火灾：断泄漏源，用干粉/干砂（乙醚可用泡沫），禁用水基。

（四）废弃处置

废液20%氢氧化钾中和（pH6-9），蒸馏回收配体，残渣≥800℃焚烧；空容器氮气吹扫3次（残留＜0.1%）回收。